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主题：传比slim更薄的PS3超薄版将推出，呼唤防烧芯片再次降临把！ 作者：布林托尔 时间：2011-07-29 17:37 |
最近新主机换代的谣言频频传出，作为三大主机之一的PS3也不能幸免，尽管前些日子发布的缩水版PS3 slim缓和一下大家对于索尼研发新主机的探讨。但是近期又有新的消息流出，指出在今年索尼将推出体积类似PS two的PS3主机。 这则传闻来自Gadgehit，消息指出，索尼确实在准备新主机，但是不是PS4，而是更薄版的PS3型号“PS three”，这次推出的“PS three”将再次实现PS1和PS2时代那种大幅度缩减体积的进化。这不禁让我担心起散热问题，遥想当年PS two在家装直读之后还需要家装防烧芯片，这种情况也极有可能发生在超薄版的PS3上面。 紧接着就有网友制作出了该机的遐想图，不管大家信不信，反正我信。。。  |